L-għażla ta 'heatsink taċ-ċippa teħtieġ li jiġu kkunsidrati fatturi multipli, inkluż l-output tas-sħana taċ-ċippa, l-effiċjenza termali tas-sħana, ir-restrizzjonijiet tal-ispazju tal-installazzjoni, ir-rekwiżiti tal-istorbju u l-baġit. Pereżempju, kards tal-grafika jew CPUs ta'-prestazzjoni għolja tipikament jeħtieġu tkessiħ likwidu ta'-effiċjenza għolja jew heatsinks tal-pajpijiet tas-sħana, filwaqt li-heatsinks imkessħa bl-arja jistgħu jkunu biżżejjed għal apparat elettroniku standard. Barra minn hekk, il-metodu tal-immuntar u l-kompatibilità huma konsiderazzjonijiet kruċjali; li jiġi żgurat kuntatt xieraq bejn is-sink tas-sħana u ċ-ċippa huwa essenzjali biex jipprevjeni prestazzjoni termali mnaqqsa kkawżata minn installazzjoni mhux xierqa.
